行(xíng)業(yè)數(shù)字化(huà)綜•♣合解決方案提供商
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M5E20 是(shì) ThinkWill 最新的(de) 5G Sub6/<♣<E-A/UMTS（SA 和(hé) NSA♣₹γ≈ 模式）多(duō)功能(néng)模塊。 專為(wèi)各種需要(yào)'↓eMBB高(gāo)速接入和(hé)AIOT♥£ <應用(yòng)場(chǎng)景而設計(jì♥™♠₩)，提供穩定的(de)蜂窩無線數(shù)據鏈路(lù)連接。M5E20還(±$hái)具備GNSS定位功能(néng)，可(kě)"在數(shù)據傳輸的(de)同時(shí)提供快↓↕→(kuài)速、高(gāo)精度的(de)定位功能(néng)。
M5E20采用(yòng)LCC+LGA封裝和(hé)mi∏≤"ni PCI-E兩種封裝，在LCC焊盤上(shàng)設計(j•↑∞ì)了(le)通(tōng)用(yòng)接口，提高(gāo)了(le←₽φ≤)用(yòng)戶使用(yòng)的(d"π✔Ωe)方便性和(hé)穩定性。 封裝尺寸和(hé)引腳定義充分(fēn)考慮了( ↕'le)标準mini PCI-E模塊的(de)設計(jì)要(yào)求←¶。
M5E20 mini PCI-E封裝提供标準的(de)SIM卡ε$÷座，完全實現(xiàn)即插即用(yòng♥γ÷)的(de)設計(jì)理(lǐ)念，為(wèi)下(xià)遊客戶降低(₽↓↑dī)研發投資成本和(hé)周期的(de)同時(shí)，÷σ→σ也(yě)有(yǒu)效保障終端産品的(de)5G無線性能(néng)±¶$。
M5E20內(nèi)置了(le)豐富的(de)網絡協議(λ<₹yì)和(hé)雲平台協議(yì)，具備工(gōng)業(<Ωyè)标準接口，并支持多(duō)種操作(∏δzuò)系統的(de)外(wài)設接口驅動（如(rú)Windo§₹'✘ws/Linux/Android）和(hé)軟件(jiàn)功能(né±ng)，可(kě)以應用(yòng)于各種5G通(tōng)訊終¥↔端和(hé)行(xíng)業(yè)應用(yòng)終端，如(rú)工(gō♣¥§§ng)業(yè)路(lù)由器(qì)/網關、IDU、直播盒子(zǐ$♠×≠)、MIFI、CPE、機(jī)器(qì↑λ)人(rén)等等。
M5E20 産品優勢 :
● 直連的(de)功能(néng)外(wài)接引腳,簡單易用(¥yòng)
● 兼容5G/4G/3G網絡
● 多(duō)頻(pín)段•✘>支持，多(duō)國(guó)網絡覆蓋
● 支持SA和(hé)NSA模式
● 直連的(de)天線引腳，保障5G無α"×>線性能(néng)
● 支持GNSS多(duō)種衛星系統定位
● 遠(yuǎn)程FOTA升級*
典型應用(yòng)
5G SUB6 (SA &≥₩↓★;NSA)模組功能(néng)及性能(néγng)參數(shù) | |||
性能(néng)指标 | 規格描述 | 接口 | 規格描述 |
5G頻(pín)段 | LB: n5/8/20/28; M♣ε∞×B: n1/3/4/66; HB: n7/38/40/41✘α≈/48/77/78/79 4x4 MIMO: ÷×n1/3/4/7/38/41/48/66/77/7±♦♠₩8/79 | 封裝 | LCC & LGA ;&n©"¶bsp;293Pin |
尺寸(L × W ↓♥∞±;× H) | 40.6 mm ×&nb≠♥δsp;30.6 mm ×&nπ→bsp;2.55mm | ||
(U)SIM | Dual SIM with ±→;eSIM on Board 1.8V and 2.8↓✘α5V自(zì)動檢測 | ||
4G頻(pín)段 | LB: B5(18/19/26)/8/20/&$→£28; MB: B1/3&★←σ/4/66 HB: B7/34/38/39/40/41/42/43/48 4x4 MIMO: B1/3/66(4)/7≥φ/38/41/42/43/48 | PCIE | PCIe3.0 |
USB | USB3.1 | ||
3G頻(pín)段 | WCDMA: B1/4/5/8 | UART | 2線串口*2 |
數(shù)據速率（Mbps) | 5G SA Sub6：≠×≈γDL2.12Gbps，UL900Mbps 5G NSA Sub•6：DL2.5Gbps，UL660Mbps LTE CAT13: 1Gα≤↔bps(DL) , 150Mbps(UL) WCDMA: &nbsλ ™p; 42Mbps(↓♠DL), 11Mbps(UL)∏∑±¶ | 天線焊盤 | 5個(gè) （詳見(jiàn)硬件(jiàn)手冊） |
LCD | 一(yī)組 （詳見(jiàn)硬件(jiàn€λ)手冊） | ||
SPMI | 與PCIE複用(yòng) | ||
RF 性能(néng) | 3GPP 标準 | SGMII | 一(yī)組 （詳見(jiàn)硬件(jiàn)手冊） |
GNSS | L1: GPS/ Glonass/ δ™;Beidou/ Galileoγπ↑± L5: GPS/Beidou/Galileo | WLAN/BT | EBI2 for LCD ﹡1 |
工(gōng)作(zuò)電(diàn)αδγ壓 | 3.135V-3.63V,Type@3.3V | PCM/SAR | RGMII﹡1 |
環境溫度 | -30℃ ~ 70℃ §• ;工(gōng)作(zuò)溫度；-40℃ ~ 85℃→↔↔ 存儲溫度 | GPIO/INT | 休眠喚醒等控制(zhì)管腳若幹 GPIO若幹（詳見(jiàn)硬件(jiàn)手冊） |
⽹絡協議(yì) | TCP/UDP/FTP/HTTP/HTTPS/PING/"←♦☆SMS… | JTAG | 一(yī)組 （詳見(jiàn)硬件(jiàn)手冊） |
雲平台 | 支持（MQTT) | AT指令集 | 3GPP TS 27.007/Enhanced&nbs®∏•™p;AT |
1、以上(shàng)頁面中的(de)産品圖片及屏幕內(nèi)容僅作(∏∑←εzuò)示意，實物(wù)産品效果（包括¶™•但(dàn)不(bù)限于外(wài)觀、顔色、尺₽&寸）和(hé)屏幕顯示內(nèi)容（包括但(dàn)不(bù)®∏π¥限于背景、UI、配圖）可(kě)能(néng)略有(yδ$≈ǒu)差異，請(qǐng)以實物(wù)為(wèi)準。
2、以上(shàng)頁面中的(de)數(shù)據為(wèi ↑)理(lǐ)論值，均來(lái)自(zì)信可(kě)內(nè→✔i)部實驗室，于特定測試環境下(xià)所得(de)（請(♠$€✔qǐng)見(jiàn)各項具體(tǐ)說(shuō)明(mí↓ng)），實際使用(yòng)中可(kě)能(néng)因©♥$産品個(gè)體(tǐ)差異、軟件(ji>₹ àn)版本、使用(yòng)條件(jiàn)和(hé)環境因素不(bù)同略有×≥Ω∏(yǒu)不(bù)同，請(qǐng)以↑ ↓π實際使用(yòng)的(de)情況為(wèi)準。
3、由于産品批次和(hé)生(shēng)産供應因素實時(shí)變&¶化(huà)，為(wèi)盡可(kě)能(néng≠ε)提供準确的(de)産品信息、規格參數(sh& ù)、産品特性，信可(kě)可(kě)能(néng)實時(★→shí)調整和(hé)修訂以上(shàng)頁面中的(de)文(wén)字表 ↓述、圖片效果等內(nèi)容，以求與實際産品性能(néng)、規₩×δ格、指數(shù)、零部件(jiàn)等信息相(xiàng)匹配。
4、如(rú)遇确有(yǒu)進行(xíng)上(shàng)述±↓↕¶修改和(hé)調整必要(yào)的(de)情形，恕不(Ω₩∑bù)專門(mén)通(tōng)知(zhī)。
